유피테크

메탈마스크

SMT 스크린 프린터 장비로 PCB 회로에 납을 도포하기 위해 필요한 제품입니다.

최신식 T11 장비를 도입하여 타사대비 가공품질(가공면 거칠기, Burr발생율)이 우수하며 레이져 가공속도도 2배가량 앞서고 있어 빠른 납품대응이 가능합니다.

Metal Mask 작업공정

01DATA E-mail 수신

수신 DATA 및 납기 확인

(설계팀)

02E-CAM 작업

제작사양협의 및 DATA수정

(설계팀)

03E-CAM 완료 DATA검수

업체별 사양적용 및 누락 검사

(품질보증팀)

04 C-CAM 변환

레이져가공을 위한 DATA변환

(생산팀)

05LASER 가공

프레임 장착 후 LASER 가공

(생산팀)

06LASER 가공 완료

포인트 누락 검사

(생산팀)

07SUS 및 FRAME 세척

외관품질을 위한 세척

(생산팀)

08출하검사

출하 전 최종검사

(품질보증팀)

09출하

직납, 택배를 통한 출하

(영업팀)

나노코팅

미세한 코팅층(1~2㎛)을 형성하여 Solder Paste의 빠짐성을 극대화

Solder Paste 인쇄 용량이 개선되고 균일성이 매우 뛰어남
최적의 인쇄력과 인쇄수명(코팅 수명 60,000 ~ 100,000회)
작업시간 단축, 세척제 비용 절감
세척 후에도 코팅상태 유지(세척액 36시간 담금 테스트 검증)

나노 코팅 공정

생산 제품
품질 확인

표면활성, 탈수작용, 축합반응

나노코팅 A설비
경화 용액 처리
(플라즈마 & 미세분사)

나노코팅 B설비
코팅 용액 처리
(플라즈마 & 미세분사)

열처리

접촉각 테스트

비코팅 마스크

코팅마스크

인쇄수명

60,000 ~ 100,000회 인쇄 보장

60,000만회 인쇄 후 접촉각

양품률

FPY(First Pass Yield) 17.2% 증가

마스크 종류	인쇄 수량	SPY FPY
비코팅 마스크	486	74.70%
코팅 마스크	403	91.90%

세척 빈도 줄인 후 FPY 유지

마스크 종류	인쇄 수량	세척 빈도수	SPY FPY
비코팅 마스크	486	3회당 1번	74.70%
코팅 마스크	7253	3회당 1번	91.90%
코팅 마스크	2783	6회당 1번	91.70%

양품률

평가 조건

SUS두께 150um
개구부 사이즈 300um

참고일반적으로 하이피치 부품의 경우 100um 두께를 사용 해당 테스트는 납이 잘 안빠지는 상황을 연출하여 나노코팅의 성능을 보기 위함.

코팅 마스크

비코팅 마스크

나노코팅 적용사례

S업체

평가 항목

STN 주기적 Cleaning 후 따른 Solder 변화
Printing Solder Vol Cpk (공정능력)
Spec 대비 개구부 실제작 Size 측정결과

Cleaning 후 Solder 변화

PCB 20Array 인쇄하여, Array 별 Solder vol 추출
기존 STN은 Cleaning 후 주기적 Vol 하락 발생
UKM STN은 변동 없음

Solder Volume Cpk

STN 주기적 Cleaning 후 따른 Solder 변화
PCB 20Array 인쇄하여, All Pad 대한 공정능력 추출 (Spec 대비 50~180%)
기존 대비 UKM STN 4.57 우월 (3.14 < 4.57)

Spec 대비 실제작 크기

STN 별 샘플 Pad 3종 4point 대하여 OGP 측정
기존대비 UKM STN Spec 근접

-	샘플 1	샘플 2	샘플 3
규격(㎛)	1670	500	300
기존	+26.73	+23.8	+22.53
UKM	+13.85	+8.58	+7.93

R업체

Spec 대비 실제작 크기

일반 : SPI 검사PASS률 : 6% (가성+진성)

나노코팅 : SPI 검사PASS률 :86% (가성+진성)

Sample	NG_Alarm	진성NG	가성NG
1	2		2
2	3		3
3
4	5		5
5	3		3
6	1		1
7	4		4
8	2		2
9	2		2
10	1		1
11	2		2
12	3		3
13	3		3
14	2		2
15	5		5
16	6		6
17	1		1
18	2		2
19	1		1
20	9		9
21	4		4
22	6		6
23	3		3
24	2		2
25	5		5
26	11		11
27	2		2
28	5		5
29	3		3
30
31
32	2		2
33	6		6
34	5		5
35	4		4
36	3		3
37	7		7
38	1		1
39	4		4
40	6		6
41	4		4
42	5		5
43	10		10
44	3		3
45	1	1
46	1	1
47	2		2
48	6		6
49	5		5
50	2		2

Sample	NG_Alarm	가성NG
1	1	1
2
3
4
5	3	3
6	2	2
7	1	1
8
9
10
11
12	1	1
13
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16	1	1
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34	1	1
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50

13mm 프레임

기존 30mm에서 획기적으로 사이즈를 줄여 공간활용을 극대화하기 위하여 제작되었습니다.

13mm Metal Mask / Adapter 특징

30mm 대비 공간활용 극대화
검증된 텐션을 유지할 수 있는 메쉬방식 채택
손쉬운 장착(30mm 동일방식 채택)
기존 마스크와 동일한 방식 채택

Specification

재료	Aluminium
사이즈	650X550X13mm / 736X736X13mm

프레임 보관함

특징

0110mm 마스크 개발로 30mm 대비 약 3배의 공간활용 & 기존 프레임에 장착가능 * 패키지 구성품으로 장착 : 킷 구성품(메인판, LED PCB, LED 보호판, 스프링)
02관리 프로그램으로 편의성 극대화

03LED방식을 채택하여 육안확인 가능
04바퀴 부착으로 보관함 이동 편리
05문을 장착하여 깨끗한 외관 유지
06144EA / 288EA 2가지 타입

144EA 메탈마스크 보관함

FRAME 두께 10mm

단차마스크(Multi Level Mask)

최적의 인쇄성을 확보하기 위하여 개발된 마스크

PCB영역에 SUS두께를 낮추거나 높여 Solder Paste을 줄이거나 높일 수 있음

Specification

재료	단자두께	가공방식	위치정밀도	용접두께
SUS304	±50㎛	Argon Arc 용접	±5㎛	150㎛

적용방식

납량이 잘 빠져야 하는 High-Pitch 부품은 SUS 두께를 낮게
납량이 많아야 하는 이형부품의 경우는 SUS 두께를 높게

적용 예시

메탈마스크 BASE → 100㎛

방열판이 납량 많이 필요한 상황 → 150㎛ 단차(+50㎛)

High-Pitch로 쇼트 위험 → 80㎛ 단차(-20㎛)

적용 단차 측정

방열판 부분의 단차 50㎛ 단차 실측

COB마스크

COB MASK는 PCB에 사출물이나 부품이 실장되어있어 일반 MASK로는
작업이 불가능한 것을 사출물이나 실장되어있는 부품만큼 단차를 주어 작업성을 확보합니다.

COB Mask 구조

Specification

재료	SUS 304, Black Pet, Aluminium 등
단자두께	50 ~ 500 ㎛
가공방식	Laser Cutting, Nc Cutting
위치정밀도	10㎛

필름마스크

FILM MASK는 METAL MASK의 주재료인 SUS가 아닌 PET를 주재료로 사용하여 제작된 마스크입니다.

PET의 특성을 활용하여 Print 공정시 PCB의 미세한 높낮이에 공백이 생기지 않고 밀착되어 Solder Paste양이 편차가 크지 않습니다.

필름마스크 소재 앞/뒷면

PET 단점인 늘어짐, 정전기 발생은 특수카본 소재 첨가로 개선.

Specification

10mm FRAME만 제작 가능.
가공재료	PET 특수소재
가공두께(㎛)	50~120㎛
가공속도	1,000 mm/s
빔사이즈(㎛)	20㎛
오차범위(㎛)	20㎛↓
FRAME SIZE	640MM / 726MM

필름마스크 밀착성

필름 마스크는 원단에 텐션이 있어 PCB의 굴곡 높낮이에 공백이 생기지 않고 밀착되어 Solder Paste가 빈 공간에 들어가지 않고 동판 위에 안착됩니다.

기존 LASER 방식이 아닌 UV LASER 공법으로 단면도 거칠기 없음

Sample	NG_Alarm	진성NG	가성NG
1	2		2
2	3		3
3
4	5		5
5	3		3
6	1		1
7	4		4
8	2		2
9	2		2
10	1		1
11	2		2
12	3		3
13	3		3
14	2		2
15	5		5
16	6		6
17	1		1
18	2		2
19	1		1
20	9		9
21	4		4
22	6		6
23	3		3
24	2		2
25	5		5
26	11		11
27	2		2
28	5		5
29	3		3
30
31
32	2		2
33	6		6
34	5		5
35	4		4
36	3		3
37	7		7
38	1		1
39	4		4
40	6		6
41	4		4
42	5		5
43	10		10
44	3		3
45	1	1
46	1	1
47	2		2
48	6		6
49	5		5
50	2		2

Sample	NG_Alarm	가성NG
1	1	1
2
3
4
5	3	3
6	2	2
7	1	1
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11
12	1	1
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34	1	1
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50

Sample	NG_Alarm	진성NG	가성NG
1	2		2
2	3		3
3
4	5		5
5	3		3
6	1		1
7	4		4
8	2		2
9	2		2
10	1		1
11	2		2
12	3		3
13	3		3
14	2		2
15	5		5
16	6		6
17	1		1
18	2		2
19	1		1
20	9		9
21	4		4
22	6		6
23	3		3
24	2		2
25	5		5
26	11		11
27	2		2
28	5		5
29	3		3
30
31
32	2		2
33	6		6
34	5		5
35	4		4
36	3		3
37	7		7
38	1		1
39	4		4
40	6		6
41	4		4
42	5		5
43	10		10
44	3		3
45	1	1
46	1	1
47	2		2
48	6		6
49	5		5
50	2		2

Sample	NG_Alarm	가성NG
1	1	1
2
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6	2	2
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34	1	1
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50

제목1

제목2

메탈마스크

Metal Mask 작업공정

01DATA E-mail 수신

02E-CAM 작업

03E-CAM 완료 DATA검수

04 C-CAM 변환

05LASER 가공

06LASER 가공 완료

07SUS 및 FRAME 세척

08출하검사

09출하

나노코팅

나노 코팅 공정

표면활성, 탈수작용, 축합반응

접촉각 테스트

비코팅 마스크

코팅마스크

인쇄수명

양품률

양품률

나노코팅 적용사례

13mm 프레임

기존 30mm에서 획기적으로 사이즈를 줄여 공간활용을 극대화하기 위하여 제작되었습니다.

13mm Metal Mask / Adapter 특징

Specification

프레임 보관함

특징

단차마스크(Multi Level Mask)

최적의 인쇄성을 확보하기 위하여 개발된 마스크

PCB영역에 SUS두께를 낮추거나 높여 Solder Paste을 줄이거나 높일 수 있음

Specification

적용방식

적용 예시

적용 단차 측정

COB마스크

COB Mask 구조

Specification

필름마스크

필름마스크 소재 앞/뒷면

Specification

필름마스크 밀착성

Sample	NG_Alarm	진성NG	가성NG
1	2		2
2	3		3
3
4	5		5
5	3		3
6	1		1
7	4		4
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19	1		1
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46	1	1
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50	2		2

Sample	NG_Alarm	가성NG
1	1	1
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